POWER Fortronic 2016

Power Fortronic

Il riferimento per l’elettronica di potenza.

Che il comparto del power viaggi con ritmi notevoli, rispetto agli altri settori dell’elettronica, è ormai un dato di fatto, grazie alla sempre maggiore ricerca di soluzioni intelligenti, affidabili, a elevata efficienza energetica ed eco-sostenibili, necessariamente legate al mondo della potenza.

Via del Saliceto 8, 40010 Bentivoglio (BO) – Italia

Assodel & Consorzio Elint

Promosso da Assodel (Associazione Italiana Distretti Elettronica) in collaborazione con il Consorzio Elint, il Power Fortronic è l’evento italiano per eccellenza sull’elettronica di potenza.

Sponsor & Power Directory - I protagonisti dell'elettronica di potenza
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Power Fortronic è il punto di incontro per tutti coloro che operano nel mondo delle applicazioni di “potenza” – produttori, fornitori e clienti – che necessitano di un aggiornamento e un confronto continuo sulle tecnologie disponibili e sulle soluzioni più innovative.

In un’unica giornata, il Power Fortronic offre una panoramica a 360° sul mercato: componenti e sistemi elettronici, semiconduttori di potenza, dispositivi per il thermal management, alimentatori, connettori e componenti magnetici, convertitori, MOSFET, IGBT e moduli di potenza, circuiti integrati, software e strumentazione per un’ampia gamma di applicazioni, dall’energy storage al motor control, dalle rinnovabili alla “functional safety”, dall’industriale all’automotive fino al medicale. Per un confronto “da competenti a competenti”.

PROGRAMMA

Il programma è in via di definizione

Plenaria - sala Rossini

  • 9.30 Le nuove tecnologie SiC nel controllo motori con modulazione alta frequenza; Claudio Bianchini, Universita Parma Reggio Emilia.

    La possibilità di poter utilizzare frequenze di PWM molto più elevate di quanto fino ad oggi utilizzato apre nuovi scenari nel mondo dell’elettronica di potenza applicata al pilotaggio di motori elettrici. Ovviamente questi vantaggi devono tener conto della gestione di nuove criticità che emergono nel controllo della macchina, nel suo design e nella sua affidabilità. La presentazione prevede cenni sul degrado degli avvolgimenti quando pilotati con elevati dv/dt, sui modelli delle macchine elettriche ad alta frequenza e di possibili applicazioni dei convertitori SiC nelle applicazione motore per alte efficienze (IE3-IE4).

  • 10.00 • Le innovazioni radicali portate dalle tecnologie “WBG” cambieranno il mondo della conversione di potenza;Michele Macauda, STmicroelectronics

    Lo scopo di questa presentazione è quello di mettere in evidenza le innovazioni radicali (radical innovation) consentite dalle tecnologie “Wide Band Gap” quali i MOSFET al Carburo di Silicio (SiC) che sono già una realtà produttiva per ST, e, nel prossimo futuro, le soluzioni all’Arseniuro di Gallio (GaN). Il loro utilizzo sta rivoluzionando il mondo nella conversione di potenza e, in taluni casi, si sta assistendo a prestazioni altamente superiori rispetto all’utilizzo delle tecnologie tradizionali in silicio

  • 10.20 • Induttori di potenza per applicazioni emergenti ad alte frequenze; Flavio Sestagalli, Coilcraft

    I progetti più recenti di convertitori dc-dc vedono un sostanziale innalzamento della frequenza di commutazione, consentendo l’utilizzo di componenti passivi più piccoli, la realizzazione di sitemi piu’ compatti e un risparmio nei costi. Questa presentazione si occupa di analizzare l’impatto che l’incremento di questo parametro ha sugli induttori di potenza e le relative perdite dei diversi materiali. L’impiego di un materiale magnetico specifico che limiti le perdite in AC negli induttori di potenza diventa essenziale per mantenere e possibilmente accrescere l’efficienza complessiva del convertitore

  • 10.40 The Benefits of GaN E-HEMTs in Power Switching Applications; Peter Di Maso, GaN Systems Inc.

    The properties of GaN allow for high current, high voltage breakdown and high switching frequency. This is exemplified by the lowest figure of merit RDS(on) x QG. The ultra-fast switching capabilities with low losses, low on-resistance and superior thermal performance of GaN combine to increase efficiency and power density in all power applications. This work will describe the process of a hard switching cycle, with particular attention to the transitions from off-state to on-state, and on-state to off-state. The results will demonstrate the performance GaN E-HEMTs in comparison to other power transistor technologies.

  • 11.00 Coffee break e visita all'area espositiva

  • 11.30 • Supercapacitor chargers: an easy way to the backup power solutions; Fulvio Bagarelli, Linear Technology

    Supercapacitors are emerging as an alternative to batteries in applications where the short term, high power delivery is more important than the total energy storage, such as in power ride-through applications. Linear Technology offers a portfolio of linear, switching and switched capacitor ICs designed to charge supercapacitors. These parts offer input or output current limiting, automatic cell balancing and a range of protection features that make them uniquely suited to supercap charging.

  • 11.50 New 3rd Gen 650V IGBT: a soft and efficient switch for Industrial Applications; Vladimir Scarpa; ROHM Semiconductor GmbH

    Industrial applications require high performance power semiconductors. New 3rd Gen 650V IGBTs from ROHM combines thin wafer and high cell density, in order to provide low Vce,sat and lower switching losses. At the same time, the new IGBTs have smooth switching behaviour. Voltage spikes and ringing are kept under control, even with small gate resistors.

  • 12.10 • Modulo di Potenza Full SiC e package ad elevate prestazioni; Massimo Caprioli, Fuji Electric

    Si illustra la tecnologia Full SiC sviluppata da Fuji Electric ed il nuovo package che permette la realizzazione di un modulo ad elevata densità di potenza in grado di operare a frequenze più elevate e a temperature superiori: 200°C.   Verranno inoltre illustrati i valori – simulati e misurati – di efficienza (sino a 99%), i risutlati di “power cycling” (elevata affidabilità), confrontandoli con quelli dell’attuale tecnologia al Si.

    Questi nuovi moduli permetteranno ai progettisti di sviluppare nuove applicazioni di potenza operanti ad alta frequenza, a temperature sempre più alte garantendo un’elevata affidabilità di sistema

  • 12.30 • Latest Field Stop IGBT Technology for high energy efficiency industrial applications; Vittorio Crisafulli, On Semiconductor

    The need of having high efficiency systems is becoming more and more important especially in high power application, such as Battery Charges, UPS and Solar. IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistors) are playing a big role in this, as they represent the core of the power conversions. The latest IGBT’s Field Stop Families and Soft-Fast efficient co-packaged diodes from ON Semiconductor represent the state of art in performances for industrial applications. These IGBTs allow to achieve higher efficiency and better thermal performances.

Workshop pomeridiani

  • I super condensatori (LIC) a cura di Prinatecno

    Tra gli argomenti trattati:

    • Types of capacitor systems
    • Carbon-carbon ultracapacitors (UC’s)
    • Hybrid devices: //LIC
    • Some new R&D direction
  • Power Connectivity a cura di TE by Arrow

    System architecture driven solutions & pre-sales design support to solve customers’ power distribution, thermal, and energy efficiency needs

  • • More inverter performance at reduced system costs with new SEMIKRON's IGBT driver family; Johannes Krapp; Semikron

    Regenerative converters are driven by two trends. Increasing the output power and reduction of cost. The new IGBT driver familiy of SEMIKRON offer integrated sensing circuits and new protection approaches. The integration saves up to 10% of the system cost. Thanks to the additional protection features in connection with the no-tolerance fault management, the IGBT module can be safely operated at its performance limits.

  • • Characterization and modeling of Silicon Carbide MOSFETs for use in robust applications. Brian Wilkinson; Microsemi Corporation

    An examination of Silicon Carbide MOSFET parametric requirements, issues and a proposal for methodology(ies) to characterize SiC Mosfet key parameters will be presented utilizing a newly developed dual driver reference board. A short explanation of advanced spice model generation will be given referencing the suitability for circuit analysis.

  • • New MPP conditions in PV inverters rise new challenges for power electronics; Riccardo Ramin, Johannes Krapp; SEMIKRON Group

    The further cost reduction of solar panels leads to effect of over panelling resulting in higher voltages for the solar inverters. Different ways like multilevel topologies or intelligent switching patterns allow to get the inverter operation up to 1500V. But which approach bring the best solution when considering comsic ray, costs and efficiency?

  • EMI/EMC - Test e Debug dei propri device con le soluzioni , Leonardo Nanetti di Rohde & Schwarz

    Una sessione dimostrativa in cui verranno discusse le basi della progettazione contro EMI/EMC ed il troubleshooting di circuiti elettronici, compresa la localizzazione di disturbi intermittenti.

  • Power design in alta frequenza e i vantaggi della simulazione: Progetto di un link WPT (Wireless Power Transfer) induttivo risonante in tecnologia GaN Relatore: Prof. Corrado Florian Università di Bologna a cura di Microlease e Keysight

    Il prof. Florian dell’Università di Bologna presenta un progetto Wireless Power Transfer realizzato con Advanced Design System di Keysight

Plenaria - sala Paisiello

  • 9.40 • Gate Driver Module integrati per il pilotaggio di SiC MOSFET e IGBT e DC/DC converter isolati; Giuseppe Paldino, Special-Ind

    Migliorare il pilotaggio di IGBT e SiC MOSFET, semplificare la progettazione dei driver rendendoli resistenti al rumore, anche in applicazioni alta frequenza, è quello che si cerca di ottenere nella progettazione di un driver. Se poi si associa a questo, una semplice progettazione, una riduzione degli ingombri di un SMPS ad alta efficienza diventa tutto più semplice. Tutto questo può essere fatto con i nuovi Driver Modules isolati e i DC/DC converter di TAMURA.

  • 10.00 Beyond the limits of standard packages with SEMIKRON Innovation; Riccardo Ramin; SEMIKRON Group

    SEMIKRON’s objective is to exceed the industrial standard packages without losing compatibility.  This is achieved by implementing innovative technologies to overcome the limits of traditional packaging technologies, finally resulting in a new high performances package with standard interfaces and ultra-low-inductance, perfectly fitting the latest fast-switching wide bandgap devices and the ever increasing reliability demand.

  • 10.20 New IGBT & gate drive technology brings benefits of speed, efficiency and robustness; Kevin Lenz, Power Integration

    By pairing Power Integrations’ SCALE™ technology – which incorporates all key gate-driver functions into an ASIC – with its accurate, high-speed FluxLink communication, SCALE-iDriver™ ICs significantly increase performance and reliability when compared to other solutions. Bi-directional communication results in fast, efficient, accurate switching and minimizes signal jitter. The wide FluxLink isolation gap delivers exceptional robustness, and the use of low-profile packaging technology enables basic two-layer PCBs to be used, reducing size and system cost.

  • 10.40 • Attivazione di flussi bidirezionali di energia mediante trasformatori di potenza DC; Roberto Cappelloni,Vicor

    La richiesta di una sempre maggiore efficienza implica che i power engineer devono adottare nuove tecniche come ad esempio lo stoccaggio dinamico dell’energia o tensioni più elevate di trasmissione. Questi approcci utilizzano la conversione di potenza bidirezionale consentendo sia la raccolta che il consumo dell’energia.     Tradizionalmente, consentire flussi di potenza bi-direzionali  DC-DC significava l’utilizzo di convertitori back-to-back  che sono commutati in/out, incrementando i costi, diminuendo la densità di potenza e riducendo l’efficienza. Scoprirai come aumentare l’efficienza della tua applicazione!

  • 11.00 Coffee break e visita all'area espositiva

  • 11.30 Le nuove tecnologie SiC nel controllo motori con modulazione alta frequenza; Claudio Bianchini, Universita Parma Reggio Emilia

    La possibilità di poter utilizzare frequenze di PWM molto più elevate di quanto fino ad oggi utilizzato apre nuovi scenari nel mondo dell’elettronica di potenza applicata al pilotaggio di motori elettrici. Ovviamente questi vantaggi devono tener conto della gestione di nuove criticità che emergono nel controllo della macchina, nel suo design e nella sua affidabilità. La presentazione prevede cenni sul degrado degli avvolgimenti quando pilotati con elevati dv/dt, sui modelli delle macchine elettriche ad alta frequenza e di possibili applicazioni dei convertitori SiC nelle applicazione motore per alte efficienze (IE3-IE4).

  • 12.00 SiC MOSFET Based 20KW Resonant LLC Converter Powers DC Fast Chargers; Alejandro Esquivel; CREE Europe GmbH

    The presentation provides design details, performance advantages and system benefits of a 20KW resonant LLC converter for EV fast chargers. Wolfspeed’s SiC MOSFETs enable 60% greater power density with 20% fewer devices and achieves >98% efficiency.

  • 12.20 • LEM pioneers current sensing with digital output transducers; Pascal Maeder, LEM International SA

    Leading OEMs in the servo-drives and robots industry want to abandon analog interfaces inside their systems. This change is driven by the evolution of controllers: the A/D conversion is disappearing in new designs. Hence, these OEMs want current transducers with a digital output so that they can easily connect to their new controllers. Another advantage of a digital interface is that it is less sensitive to electro-magnetic interference.

  • 12.40 SiC Cascode Enables High Voltage Phase Shift Full Bridge; Jonathan Dodge, USCi

    The new technology SiC cascode from USCi meets the stringent requirements for operation in a high voltage phase shift full bridge. A 1500 W demonstration PSFB delivers 40 to 60 V output from 700 to 820 V input while switching at 75 kHz with a peak efficiency exceeding 96 %.

Educational pomeridiani

  • HANDS ON POWER! a cura di Consystem

    Personale tecnico specializzato sarà presente in sala per farvi “toccare con mano” le nuove tecnologie e per rispondere alle Vostre domande.

    • GE Critical Power

    Mr. Steve Underwood, presenterà la gamma completa di alimentatori di potenza per applicazioni nel settore telecom, broadcast e laser. Oltre a poter vedere i prodotti, sarà possibile “toccare con mano”, e attraverso le differenti modalità di controllo/programmazione verificarne le prestazioni apprezzandone le caratteristiche elettriche e l’alta efficienza.

    • POWERTIP, Un marchio storico propone tecnologie avanzate per l’industria

    Showcase dei prodotti Powertip dedicati alla visualizzazione ed alla realizzazioni di HMI in ambito industriale. Vi sarà modo di “toccare-con-mano” le demo live dei display TFT con touch panel resistivo o capacitivo, valutarne le performance e le differenze nonché apprezzare le caratteristiche ottiche dei nuovi LCD alfanumerici OLED Like e la funzionalità delle tastiere capacitive.

    • intelligenza nel controllo motori di ALLEGRO

    I motori brushless, questi sconosciuti? Possibilità di testare le funzionalità di una piattaforma di Allegro, “stand alone” sensorless, programmabile, in grado di ottimizzare la sequenza di “start up” e controllo di velocità. Tramite il software, che gira su Windows, ed un’interfaccia USB DPI, potrete programmare in real-time i registri del dispositivo del driver, utilizzabile per il pilotaggio di motori brushless trifase sensorless.

    Sicurezza massima nel controllo del motore, grazie ad una serie di condizioni di fault.

    A seguire HAPPY HOUR Offerto da Consystem

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  • Heat dissipation: main mechanisms and applicable thermal management solutions - Andrea Sce, Aavid Thermalloy

    Due to the Joule effect, every electronic component (IGBT, mosfet, transistor, diode, etc.) dissipates part of the electric energy as heat.
    In order to protect the components, it is necessary to remove the heat from them by using thermal management solutions.
    The Educational will give an overview of heat transfer mechanisms and how heatsinks can be used to remove heat; in the latter part of the presentation we will feature real case studies and illustrate the way heat transfer problems have been resolved.

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Target

  • Tecnici e ingegneri

  • Progettisti, periti elettronici

  • Operatori del settore

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