POWER Fortronic 2016

Power Fortronic

Il riferimento per l’elettronica di potenza.

Che il comparto del power viaggi con ritmi notevoli, rispetto agli altri settori dell’elettronica, è ormai un dato di fatto, grazie alla sempre maggiore ricerca di soluzioni intelligenti, affidabili, a elevata efficienza energetica ed eco-sostenibili, necessariamente legate al mondo della potenza.

Via del Saliceto 8, 40010 Bentivoglio (BO) – Italia

Assodel & Consorzio Elint

Promosso da Assodel (Associazione Italiana Distretti Elettronica) in collaborazione con il Consorzio Elint, il Power Fortronic è l’evento italiano per eccellenza sull’elettronica di potenza.

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I protagonisti dell’elettronica di potenza

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Power Fortronic è il punto di incontro per tutti coloro che operano nel mondo delle applicazioni di “potenza” – produttori, fornitori e clienti – che necessitano di un aggiornamento e un confronto continuo sulle tecnologie disponibili e sulle soluzioni più innovative.

In un’unica giornata, il Power Fortronic offre una panoramica a 360° sul mercato: componenti e sistemi elettronici, semiconduttori di potenza, dispositivi per il thermal management, alimentatori, connettori e componenti magnetici, convertitori, MOSFET, IGBT e moduli di potenza, circuiti integrati, software e strumentazione per un’ampia gamma di applicazioni, dall’energy storage al motor control, dalle rinnovabili alla “functional safety”, dall’industriale all’automotive fino al medicale. Per un confronto “da competenti a competenti”.

Al Power Fortronic 2016 si parlerà di:

Argomenti

  • Strutture di pilotaggio: inverter & driver

  • IGBT, SJ-MOSFET e moduli di Potenza

  • Aggiornamento sulle nuove tecnologie SiC e GaN

  • Packaging per high power

  • Topologie e architetture di conversione

  • Strumentazione dedicata

  • Unità di controllo, algoritmi e piattaforme

Format

  • Conferenza generale:

    interventi degli esperti coordinati dal Comitato Tecnico di Assodel

  • Tavole Rotonde

    condotte da Assodel per stimolare dibattiti e confronti tra i partecipanti

  • Workshop Aziendali

    di tipo tecnico-applicativo promossi dalle aziende verso i clienti

  • Area ``Community``

    spazi di incontro e di relazione tra la domanda e l’offerta

Target

  • Tecnici e ingegneri

  • Progettisti, periti elettronici

  • Operatori del settore

PROGRAMMA EDIZIONE 2016

Sala Rossini

Plenaria 1SiC,  GaN e Si si contendono la scena.

Le nuove tecnologie WBG (Wide BandGap), ovvero SiC (Silicon Carbide) e GaN (Gallium Nitride) promettono nuovi livelli di efficienza e sono pronte a scalzare il vecchio Silicio dalle applicazioni di Potenza che, però,  intende difendere le sue posizioni.

9.40: Introduzione - Franco Musiari, Assodel

9.50 - L’elettronica di Potenza vista da un laboratorio avanzato - Prof. Roberto Petrella, EDLab, Università di Udine

Dagli “ELECTRIC DRIVES LABORATORY” dell’Università di Udine una visione sugli sviluppi che l’elettronica di potenza sta percorrendo con l’esperienza diretta proveniente dalle industrie italiane più prestigiose del settore con cui EDLab ha collaborato nello sviluppo di prodotti all’avanguardia.

10.20 - Tecnologia GaN: una nuova prospettiva, ricca di sfide, per l’elettronica di potenza - Andrea Bricconi, Infineon Technologies

I dispositivi in tecnologia GaN sono già stati proposti da alcuni anni nel mercato dei semiconduttori da varie aziende, ma non hanno ancora raggiunto una quota di mercato significativa. La presentazione vuole discutere le ragioni che rendono l’introduzione dei dispositivi in GaN una sfida e proporre dei suggerimenti sui cambiamenti in ambito progettuale necessari rispetto alle tecnologie convenzionali.

10.40 - Soluzioni ST per PFC (Power Factor Correction) multifase interlacciati - Natale Aiello, STMicroelectronics

Lo stadio PFC può essere passivo o attivo. Nel primo caso sono necessari grossi capacitori ed induttori, mentre nel secondo caso vengono usati dei circuiti elettronici (in genere dei convertitori Boost) i quali convertono il segnale in alta frequenza. Il vantaggio principale della soluzione attiva è nell’alta densità di potenza che è possibile ottenere.

11.00: Visita area espositiva e coffee break

11.30: New C3M MOSFET technology – Benefits and target applications - Edgar Ayerbe, Cree Power a cura di Richardson RFPD

Cree has introduced a new 900V SiC MOSFET platform along with a new surface mount package.  Together they form an optimized solution for tomorrow’s high-frequency power applications.

11.50: Power Semiconductor Solution for Welder Inverter - Kent Feng, MacMic Science & Technology a cura di Edo Components

MacMic Science and Technology is a Chinese hi-tech company, composed mainly by scientists and engineers, that have developed its own Silicon technology and producing from components to module. In this presentation MacMic will analyze the technology solutions designed expressly for welder inverter.

12.10: 10KW 3-Level SiC Inverter for Motor Control - Andrea Colognese, Rohm Semiconductor

L’utilizzo di dispositivi mosfet Silicon Carbide ROHM in un inverter 3 level per controllo motore (e applicazioni di potenza in genere) per ridurre distorsioni e aumentare la densità di potenza nella conversione DC-to-AC. (in collaborazione con Xilinx & QdeSys).

12.30: La 7a generazione di moduli IGBT: nuovi livelli di efficienza e riduzione dei volumi - Massimo Caprioli, Fuji Electric

Il mercato dei sistemi di conversione continua a richiedere dimensioni più ridotte e maggiore efficienza. Una maggiore densità di potenza dei moduli è la chiave e la sfida è una maggiore affidabilità con temperature di giunzione più elevate. Un ulterior miglioramento delle caratteristiche dei chip e lo sviluppo di nuovi materiali e delle tecnologie dei package ha portato alla 7a generazione dei moduli di Fuji Electric

12.50: Visita area espositiva e finger buffet

Sala Paisiello

Plenaria 2 – Soluzioni, architetture e supporto.

Management, architetture, metodologie di progettazione e misure sono un corollario indispensabile per realizzare immaginare, sviluppare e completare un progetto nel mondo della conversione di potenza.

9.30: Introduzione - Roberto Armani, Assodel

9.40 - Revolutionize Auxiliary & Standby Power Supplies with New 725 V InnoSwitch-EP ICs - Sergio Aveta, Power Integration

Usando la rivoluzionaria tecnologia Fluxlink è possibile realizzare SMPS semplici e con una regolazione eccezionale senza utilizzare fotoaccoppiatori. Si mantiene la semplicità della BOM della architettura ‘Primary Side Regulation’ ma con un trasformatore più semplice e con ottime prestazioni ai transitori.

10.00 - Nuove soluzioni per la caratterizzazione la misura ed il test rivolte al mondo delle applicazioni power. Gabriele Vittori, Keithley/Tektronix a cura di RS Components

Nel design di nuovi prodotti o di schede elettroniche per applicazioni power, è necessario valutare la nuova componentistica, procedere al debug del prototipo e se necessario si deve essere in grado di valutare le motivazioni di failure. I nuovi prodotti come i Parametric Curve Tracer di Keithley sono in grado di soddisfare queste necessità in modo semplice e rapido.

10.20: Metodologia di progettazione di potenza mediante componenti modulari - Massimo Gavioli, Vicor a cura di Arrow

Un approccio veloce ed efficiente, alla progettazione di alimentazioni di potenza partendo dalla rete fino ai punti di carico con componenti standard e modulari.

10.40: Nuove soluzioni Keysight per il test di Power Converter in condizioni statiche e dinamiche - Giacomo Tuveri, Keysight Technologies

Nella progettazione o nella scelta di dispositivi per la conversione CC o AC si eseguono una serie di misure per definire la qualità dell’oggetto. Oltre a quelle classiche (W, VAR,VA, PF, ecc.) è necessario valutare  il comportamento del dispositivo sottoposto ai possibili disturbi sulla linea di corrente alternata

11.00: Visita area espositiva e coffee break

11.30: Soluzioni Wireless Charging Medium and Low Power - Alberto Stroppa, Rutronik

Le soluzioni Wireless Charging, già affermate nel settore consumer/mobile, rappresentano la nuova frontiera tecnologica per i mercati industriali e automotive con prospettive di enorme crescita nei prossimi 5 anni. RUTRONIK presenta le nuove proposte Medium and Low Power di ROHM Semiconductor.

11.50: DC/DC Converters for IGBT, SiC and Other Gate Drivers - Steve Roberts, Recom Engineering

The presentation will cover a basic introduction to high speed switching applications, discuss the gate driver requirements for different switching technologies (IGBT, SiC, GaN, Cascode, etc.) and the appropriate choice of isolated DC/DC converter to power these gate drivers.

12.10: Soluzioni integrate e innovative per sistemi di backup - Maurizio Pogliani, Linear Technologies a cura di Arrow

Lo sviluppo tecnologico ha creato un forte incremento dell’uso di supercapacitor come unità di storage in sostituzione delle batterie. Ciò richiede l’impiego di più DC/DC converter di diversa topologia, che Linear Technology offre in un unico package integrando inoltre funzioni di carica, bilanciamento e diagnostica dei supercap.

12.30: Soluzioni innovative di isolamento per sistemi di potenza ad alta efficienza - Massimiliano Morelli, Silicon Labs a cura di Melchioni

La continua richiesta di migliore efficienza e di compattezza nei sistemi di potenza porta il progettista ad incrementare le frequenze di switching dai quali nascono potenziali problemi di immunità ai transient.L’innovativa tecnologia di isolamento galvanico sviluppata da Silicon Lab consente di far fronte a tutte queste problematiche con soluzioni efficienti ed a basse emissioni elettromangnetiche.

12.50: Visita area espositiva e finger buffet

Sessione pomeridiana – workshop ed educational

Sala Ponchielli

Educational 

14.00: Low Voltage Drives – 1kW motor drive for power tools. Design and waveforms considerations on live demo - Elvir Kahrimanovic, Infineon Technologies

This low voltage drive seminar will focus on a design of an inverter power stage used in Brushless DC motor in block commutation. An example of 1kW full system demonstrator will be presented. The presentation will also focus on how to selects the appropriate MOSFET, select switching frequency, choose the gate resistor and quantify power losses generated in the MOSFET, i.e. breakdown of switching, conduction, diode losses. The importance of the thermal management will be discussed, and a thermal solution proposed for SMD package such as SuperSO8 (PQFN 5×6).

15.45: High Voltage Drives: Focus on Integrated Power Modules. Design and waveforms on live demo - Marco Palma, Infineon Technologies

Gli elettrodomestici e gli apparati elettronici industriali di bassa potenza al giorno d’oggi devono essere sempre più efficienti. Tutti i motori presenti in tali applicazioni devono essere controllati a velocità variabile per poter garantire la massima efficienza. Il controllo a velocita’ variabile di un motore si ottiene utilizzando la tecnologia inverter. Durante il workshop verranno presentate le soluzioni basate sui moduli di potenza integrati infineon e le releative board applicative modulari per poter progettare velocemente.

Registrazioni a numero chiuso - registrazione obbligatoria

Per iscrizioni scrivere a marketing@tecnoimprese.it 

Sala Palestrina

Workshop

14.00: Mitsubishi Electric 7th Generation Industrial IGBT Modules -Technologies & Benefits - Satoshi Miyahara e Hussein Khalid, Mitsubishi Electric Europe a cura di Melchioni

Mitsubishi Electric 7th Generation IGBT modules offer substantial benefits for industrial applications through the combination of 7th Gen. chip technology and two packages: NX and standard (Std) types. Keeping its present package compatibility, the new NX package features the SLC (solid cover) technology where resin potting and insulation are utilized for higher reliability. Also, the Std. package is offering lower Rth(j-c) and improved reliability through the utilization of the TMS technology where the Thick Metal Substrate concept optimizes its heat dissipation and greatly extends the thermal cycling capability.

14.45: Compact connector series delivering high-power and superior performance for industrial applications - Wienhold Jörg, Hirose a cura di Orvem

Overview of connections within Industrial market, such as Wire-to-Board and Board-to-Board. New product family EnerBee and FunctionMax and what is the message behind

Sala Cimarosa

Workshop

14.10: Red Expert – Andrea Marani e Fabrizio Lelli - Würth Elektronik

Il “Red Expert”, tool software online sul sito della Wurth Elektronik eiSos GMBH: funzionalità e utilizzo come supporto alla progettazione di parti magnetiche per storage del catalogo della casa di componenti passivi tedesca. Esempi applicativi e utilizzo.

14.55: SiC MOSFETs - James Kerr, Microsemi a cura di Richardson RFPD

Silicon Carbide (SiC) semiconductors are an innovative new option for power electronic designers looking to improve system efficiency, reduce form factor, and operate at higher temperatures in products for industrial power applications.  Market trends are quickly moving toward higher energy efficient systems by reducing energy losses through new technology like SiC.  SiC MOSFETs are available in 700V, 1200V, and 1700V and are an ideal replacement for IGBTs and Superjunction MOSFETs.

Sala Bellini

Workshop

14.15: Future Trend in Packages of the latest ON Semiconductor IGBT’s technologies - Vittorio Crisafulli, ON Semiconductor

Technology has moved beyond simply transforming how we live. Power Semiconductor’s Industry has come a long way in the last century. If the focus of yesterday was mainly on the silicon side, today it has extended as well to the mechanical side. Packages have become center of gravity of the transistor development together with the new silicon technologies as a focus part of the semiconductor puzzle. The need of having compact and reliable systems has driven the applications designers to look into new solutions able to work reliably also in high frequency range and under harsh conditions. ON Semiconductor is extensively working on new developments. The aim of this work is to provide an overview of the Future trends in Packages of the latest ON Semiconductor IGBTs technologies.

15.00: Approcci innovativi alla conversione di potenza - Cristiano Volo e Davide Osto, Rutronik

Rutronik presenta le nuove proposte nella conversione di potenza attarverso un’analisi critica delle potenzialità del controllo digitale
e delle nuove tecnologie nell’ambito della componentistica passiva (condensatori ibridi e supercup.).

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