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Power Fortronic

Il riferimento per chi opera nel mondo dell’elettronica di potenza

Che il comparto del power viaggi con ritmi notevoli, rispetto agli altri settori dell’elettronica, è ormai un dato di fatto, grazie alla sempre maggiore ricerca di soluzioni intelligenti, affidabili, a elevata efficienza energetica ed eco-sostenibili, necessariamente legate al mondo della potenza.

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Power Forum

Il punto di incontro per chi opera nel mondo dell’elettronica di potenza

Bologna, 17 settembre 2015 – Zanhotel & Meeting Centergross

Assodel - Associazione Nazionale Distretti Elettronici

Promosso da Assodel (Associazione Italiana Distretti Elettronica) in collaborazione con il Consorzio Elint, il Power Fortronic rinnova a Bologna, il prossimo 17 settembre,  il consueto appuntamento italiano con l’elettronica di potenza.

Aiutaci a costruire insieme l’evento, rispondi alle nostre domande.
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EDIZIONI DI SUCCESSO
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INTERVENTI DI TECNOLOGIA E MERCATO

Per fare il punto della situazione l’Electronic Community si incontrerà di nuovo a Bologna (centro nevralgico, in Italia, per l’automazione industriale, gli azionamenti, le macchine utensili, il biomedicale ecc.)

Trend

Evoluzioni tecnologiche del mercato

Design

Analisi di progetto di sistemi di potenza

Controllo Motori

Pilotaggio, gestione e functional safety

Mobilità e Transportation

Trasmissione e conversione

Tecnologie

Componenti e strumenti di sviluppo High Power

Energy Storage

Energy harvesting e batterie ricaricabili

I temi del forum analizzeranno i progressi nei dispositivi di potenza a semiconduttori e il loro impatto sui futuri sistemi di potenza, comprese le tecnologie chiave per i veicoli elettrici e la loro infrastruttura, per le future linee di trasmissione e la gestione delle parassitiche nei dispositivi di commutazione ultra-veloci. Sarà inoltre dato spazio alle tecnologie per i futuri sistemi di approvvigionamento energetico e convertitori di potenza avanzati, ai nuovi materiali e agli indispensabili componenti passivi.

La garanzia dell’assoluta attualità dei temi scelti è assicurata dai grandi nomi del settore, con cui il Comitato Tecnico di Assodel appronta ogni anno il programma delle sessioni convegnistiche.

L’evento si rivolge a tecnici, progettisti, Buyer e operatori del settore.

Un ringraziamento a:

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arrow electronics
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Elettromeccanica ECC
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Klingel
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A TUTTA POTENZA

Partecipa a POWER FORTRONIC 2015

Se la tua azienda si occupa di elettronica di potenza e vuoi prendere parte a Power FORTRONIC 2015, compila il form sottostante

Programma della giornata

Il programma della giornata è in via di definizione ed è in costante aggiornamento

Sala Rossini

Plenaria 1SiC,  GaN e Si si contendono la scena.

Le nuove tecnologie WBG (Wide BandGap), ovvero SiC (Silicon Carbide) e GaN (Gallium Nitride) promettono nuovi livelli di efficienza e sono pronte a scalzare il vecchio Silicio dalle applicazioni di Potenza che, però,  intende difendere le sue posizioni.

L’elettronica di Potenza vista da un laboratorio avanzato - Prof. R. Petrella, EDLab, Università di Udine

Dagli “ELECTRIC DRIVES LABORATORY” dell’Università di Udine una visione sugli sviluppi che l’elettronica di potenza sta percorrendo con l’esperienza diretta proveniente dalle industrie italiane più prestigiose del settore con cui EDLab ha collaborato nello sviluppo di prodotti all’avanguardia.

Introduzione alla tecnologia GaN, un passo avanti nella progettazione di stadi di potenza - A. Bricconi, Infineon Technologies

Con l’acquisizione di IR Infineon diventa protagonista delle nuove tecnologie dei semiconduttori WBG e proietta la tecnologia negli stadi di potenza pronta a sostituire il Silicio.

Soluzioni ST per PFC (Power Factor Correction) multifase interlacciati - N. Aiello, STMicroelectronics

Lo stadio PFC può essere passivo o attivo. Nel primo caso sono necessari grossi capacitori ed induttori, mentre nel secondo caso vengono usati dei circuiti elettronici (in genere dei convertitori Boost) i quali convertono il segnale in alta frequenza. Il vantaggio principale della soluzione attiva è nell’alta densità di potenza che è possibile ottenere

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New C3M MOSFET technology – Benefits and target applications - Edgar Ayerbe, Cree Power

Cree has introduced a new 900V SiC MOSFET platform along with a new surface mount package.  Together they form an optimized solution for tomorrow’s high-frequency power applications..

IGBT and FRED (Fast Recovery Diode) with a chinese technology. a cura di MacMic Science & Technology

MacMic Science and Technology is a hi-tech company, composed mainly by scientists and engineers, that have developed its own Silicon technology and producing from components to module.

3rd Generation SiC Trench MOSFET for new efficiency level: an application example - a cura di Rohm

ROHM has announced the mass production of n SiC MOSFET that adopts the world’s first trench structure. Compared to existing planar-type SiC MOSFETs, ON resistance is reduced by 50% in the same chip size, making it possible to significantly decrease power loss in a variety of power systems.

 

 

 

La settima generazione tecnologica degli IGBT, un nuovo standard di efficienza - a cura di Massimo Caprioli, Fuji Electric

Sempre sul fronte della tecnologia per le applicazioni High-Power, Fuji Electric arriva oggi sul mercato con la settima generazione tecnologica dei suoi IGBT per definire nuovi livelli di efficienza.

 

Sala Paisiello

Plenaria 2 – Soluzioni, architetture e supporto.

Intervento a cura di Crydom con RS Components

Nuove soluzioni Keysight per il test di Power Converter in condizioni statiche e dinamiche - C. Canziani, Keysight Technologies

Nella progettazione o nella scelta di dispositivi per la conversione CC o AC si eseguono una serie di misure per definire la qualità dell’oggetto. Oltre a quelle classiche (W, VAR,VA, PF, ecc.) è necessario valutare  il comportamento del dispositivo sottoposto ai possibili disturbi sulla linea di corrente alternata

Intervento a cura Linear Technlogies con Arrow

DC/DC Converters for IGBT, SiC and Other Gate Drivers S.Roberts, RECOM Engineering

The presentation will cover a basic introduction to high speed switching applications, discuss the gate driver requirements for different switching technologies (IGBT, SiC, GaN, Cascode, etc.) and the appropriate choice of isolated DC/DC converter to power these gate drivers.

Soluzioni Wireless Charging Medium and Low Power - a cura di Rutronik e Rohm Semicondutor

Le soluzioni Wireless Charging, già affermate nel settore consumer/mobile, rappresentano la nuova frontiera tecnologica per i mercati industriali e automotive con prospettive di enorme crescita nei prossimi 5 anni. RUTRONIK presenta le nuove proposte Medium and Low Power di ROHM Semiconductor.

Intervento a cura di SILAB con Melchioni

Intervento a cura di Vicor con Arrow

Sessione pomeridiana – workshop ed educational

Sala Ponchielli

Educational 

Low Voltage Drives – 1kW motor drive for power tools. Design and waveforms considerations on live demo - Elvir Kahrimanovic, Infineon Technologies

This low voltage drive seminar will focus on a design of an inverter power stage used in Brushless DC motor in block commutation. An example of 1kW full system demonstrator will be presented. The presentation will also focus on how to selects the appropriate MOSFET, select switching frequency, choose the gate resistor and quantify power losses generated in the MOSFET, i.e. breakdown of switching, conduction, diode losses. The importance of the thermal management will be discussed, and a thermal solution proposed for SMD package such as SuperSO8 (PQFN 5×6).

High Voltage Drives: Focus on Integrated Power Modules. Design and waveforms on live demo - Marco Palma, Infineon Technologies

Gli elettrodomestici e gli apparati elettronici industriali di bassa potenza al giorno d’oggi devono essere sempre più efficienti. Tutti i motori presenti in tali applicazioni devono essere controllati a velocità variabile per poter garantire la massima efficienza. Il controllo a velocita’ variabile di un motore si ottiene utilizzando la tecnologia inverter. Durante il workshop verranno presentate le soluzioni basate sui moduli di potenza integrati infineon e le releative board applicative modulari per poter progettare velocemente.

Registrazioni a numero chiuso - registrazione obbligatoria

Per iscrizioni scrivere a marketing@tecnoimprese.it

Sala Palestrina

Workshop

Mitsubishi Electric 7th Generation Industrial IGBT Modules -Technologies & Benefits - Satoshi Miyahara e Hussein Khalid, Mitsubishi Electric Europe a cura di Melchioni

Mitsubishi Electric 7th Generation IGBT modules offer substantial benefits for industrial applications through the combination of 7th Gen. chip technology and two packages: NX and standard (Std) types. Keeping its present package compatibility, the new NX package features the SLC (solid cover) technology where resin potting and insulation are utilized for higher reliability. Also, the Std. package is offering lower Rth(j-c) and improved reliability through the utilization of the TMS technology where the Thick Metal Substrate concept optimizes its heat dissipation and greatly extends the thermal cycling capability.

Compact connector series delivering high-power and superior performance for industrial applications - Wienhold Jörg, Hirose a cura di Orvem

Overview of connections within Industrial market, such as Wire-to-Board and Board-to-Board. New product family EnerBee and FunctionMax and what is the message behind

Future Trend in Packages of the latest ON Semi IGBT’s technologies - Vittorio Crisfaulli, On Semiconductor

Technology has moved beyond simply transforming how we live. Power Semiconductor’s Industry has come a long way in the last century. If the focus of yesterday was mainly on the silicon side, today it has extended as well to the mechanical side. Packages have become center of gravity of the transistor development together with the new silicon technologies as a focus part of the semiconductor puzzle. The need of having compact and reliable systems has driven the applications designers to look into new solutions able to work reliably also in high frequency range and under harsh conditions. ON Semiconductor is extensively working on new developments. The aim of this work is to provide an overview of the Future trends in Packages of the latest ON Semi IGBTs technologies.

Sala Cimarosa

Workshop

Component Selector - Andrea De Gruttola, Wurth Elektronik

Il “Component Selector”, tool software scaricabile gratuitamente dal sito della Wurth Elektronik eiSos GMBH: funzionalità e utilizzo come supporto alla progettazione di parti magnetiche, sia di filtraggio che per storage e di altre parti del catalogo della casa di componenti passivi tedesca. Esempi applicativi e utilizzo in combinazione con altri software. Speaker: Ing. Nicolò Antonante, FAE Wurth Elektronik Italia.

Intervento a cura di Richardson RFPD e Vincontech

Intervento a cura di Richardson RFPD e Microsemi

Sala Bellini

Workshop

Intervento a cura di ACAL BFI

Approcci innovativi alla conversione di potenza - Cristiano Volo e Davide Osto, Rutronik

Rutronik presenta le nuove proposte nella conversione di potenza attarverso un’analisi critica delle potenzialità del controllo digitale
e delle nuove tecnologie nell’ambito della componentistica passiva (condensatori ibridi e supercup.).

In collaborazione con:

A&V elettronica rivista
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Elettronica in rivista
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Power Fortronic 2014 - 18 settembre, Bologna

Con oltre 500 operatori del settore, la XI edizione del Power Fortronic ha siglato il successo e la conferma di un appuntamento irrinunciabile per produttori, fornitori e clienti che operano nel mondo dell’elettronica di potenza.
La mostra-convegno ha offerto ai numerosi visitatori un ricco e accattivante programma di convegni e workshop, e una vasta area espositiva occupata da oltre 50 stand, occasione per “toccare con mano” le ultime novità sul vivace mercato delle tecnologie power.

Tra le tematiche trattate

  • Power Semiconductors and smart energy applications.. trying to look into the future! – Infineon Technologies
  • 6th and 7th generation power modules for industrial applications – Mitsubishi Electric
  • Criteri di progettazione di condensatori di potenza MKP e sviluppo di film ad alta temperatura – Ducati Energia
  • Semiconduttori di Potenza – Package innovativi per le tecnologiche del futuro – Fuji Electric
  • CONCEPT: Un Elettrolitico modulare da 700 a 1200 Volt e fino a 250ARMS per applicazione di potenza – Kendeil
  • Pilotaggio efficace di motori elettrici – STMicroelectronics
  • Ottimizzare l’induttanza guardando al ripple sull’uscita – Coilcraft
  • Una batteria con la manopola? Necessità, suggerimenti e soluzioni per l’alimentatore da laboratorio – Keysight Technologies (Agilent Technologies)
  • TO Leadless—A new package for high current and high reliability applications – Infineon Technologies
  • Soluzioni di Potenza per il pilotaggio di motori industriali e per applicazioni inverter – Texas Instruments
  • Busbar: una necessità nelle connessioni High Power – EC&C
  • Cree PV Inverter Tops the 1kW/kg Mark with All-SiC Design – CreePower
  • Advanced Technologies of Aluminum Electrolytic Capacitors for Power Electronics Applications – Nippon Chemicon
  • Power devices technology update (SiC Devices/IGBT/SJ-MOSFET) – Rohm Semiconductor  

Power Fortronic 2013 - 19 Settembre, Bologna

L’elettronica di potenza non delude le aspettative: con oltre 500 operatori del settore e 60 aziende sponsor, la X edizione del Power Fortronic, organizzato da Assodel ha evidenziato la costante crescita di un settore dinamico, ricco di proposte e spunti di discussione, e la conferma di un appuntamento annuale irrinunciabile per produttori, fornitori e clienti che operano nel segmento power.

Tra le tematiche trattate

  • IGBT Technology & Market Overview, plus Wide Band Gap Perspectives – Yole Developpement
  • How to use SiC to reduce the overall system cost in power electronic applications – CREE Power
  • Moduli µIPM di IR e loro applicazione senza heat sink. Fondamentali considerazioni termiche – International Rectifier
  • Power storage: strumenti e metodi a supporto del Battery Management – Agilent Technologies
  • Volts jolts,Mills kills! Come le PSU medicali si “connettono” ai pazienti – TDK- Lambda
  • 2nd Gen. SiC MOSFET, SuperJunction and IGBT technologies for new Hybrid MOSFETs – ROHM Semiconductor’s Technologies
  • Prospettive del carburo di silicio: rivoluzionare le applicazioni di potenza migliorando le performance – STMicroelectronics
  • IXYS latest thin wafer IGBT technology and innovative SMD modules – IXYS Corporation
  • DC/DC Converters Used to Power IGBT Drivers – Recom
  • Comparing new high speed 1200V IGBTs with SiC BJTs including drive methods – Fairchild Europe
  • High Power Contactor applications – GIGAVAC
  • Criteri di progettazione dei condensatori (elettrolitici/a film) per la riduzione e ottimizzazione dei costi circuitali – Kendeil
  • Vantaggi applicativi nell’utilizzo di IGBT veloci per il mercato industriale e consumer – Infineon Technologies Austria

Power Fortronic 2012 - 20 Settembre, Bologna

Con 520 operatori del settore, la IX edizione del Power Fortronic, organizzato da Assodel ha siglato il successo e la conferma di un appuntamento irrinunciabile per produttori, fornitori e clienti che operano nel mondo dell’elettronica di potenza.

La mostra-convegno ha offerto ai numerosi visitatori un ricco e accattivante programma di convegni e workshop, e una vasta area espositiva occupata da oltre 50 stand, occasione per “toccare con mano” le ultime novità sul vivace mercato delle tecnologie power

Nella nutrita sessione convegnistica, tra i vari argomenti, si è parlato di:

  • Nuclei Amorfi per convertitori ad alta efficienza – Acal BFI Italy
  • Convertitori DC/DC ad alta densità di potenza e bassa impedenza termica – Intersil
  • Efficienza negli alimentatori da un’altra prospettiva: perdite e misure – TDK-Lambda
  • SiC Bipolar Transistors and Solutions for their drive circuit – Fairchild
  • Ultra low Ron SiC Trench devices – Rohm Semiconductor
  • Comparazione diretta tra le diverse tecnologie in SiC – STMicroelectronics
  • An intelligent and integrated solution for IGBT driving – Ct-Concept Technologie
  • Tecnologie innovative di IGBT e diodi per nuovi livelli di efficienza- Infineon Technologies Austria
  • Higher Performance by using the authentic RB-IGBT in T-Type configuration – Fuji Electric Europe

Power Fortronic 2011 - 27 Ottobre, Bologna

Anche in questa ottava edizione, il Power Fortronic ha registrato un notevole afflusso di operatori del settore – circa 400 complessivi.
Un’esposizione ancora più ricca – 55 stand + un’area totalmente dedicata a prodotti e soluzioni by Arrow – ha fatto da contorno a una nutrita selezione di argomenti tecnici.

Tra i vari interventi dei convegni:

  • Più potenza per controllo motore, alimentatori e illuminazione – Renesas
  • La genesi di un modulo di potenza: Genesis – Vishay e Ebv Elektronik
  • La tecnologia “Seamless Ranging” per la misura delle correnti dinamiche dai nA agli A. – Agilent Technologies
  • Change of topologies by using SiC Transistors – SemiSouth
  • Digital Power: theory and benefits – TDK-Lambda
  • Conversione di potenza – analogico o digitale? Questo è il dilemma! –Intersil
  • L’evoluzione delle tecnologie degli switch a semiconduttore per superare i limiti di oggi – Infineon Technology
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Consorzio Tecnoimprese

Via Console Flaminio, 19 20134 Milano MI, Italia
tecnoimprese.it

COME ARRIVARE

Power Fortronic – 17 settembre 2015

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Via Saliceto, 8 40010 Bentivoglio BO, Italia
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Notizie dal mondo dell’elettronica di potenza a cura della redazione di A&V Elettronica