Che il comparto del power viaggi con ritmi notevoli, rispetto agli altri settori dell’elettronica, è ormai un dato di fatto, grazie alla sempre maggiore ricerca di soluzioni intelligenti, affidabili, a elevata efficienza energetica ed eco-sostenibili, necessariamente legate al mondo della potenza.
Power Forum
Il punto di incontro per chi opera nel mondo dell’elettronica di potenza
Bologna, 17 settembre 2015 – Zanhotel & Meeting Centergross
Registrazione a Power Fortronic 2015
L’ingresso al forum è gratuito e riservato agli ospiti degli espositori, agli operatori del settore e più in generale alle aziende che acquistano elettronica di potenza. La Segreteria Organizzativa si riserva di confermare la partecipazione secondo le indicazione del “Comitato Espositori”
Una volta iscritto, potrai essere aggiornato su tutte le novità, gli appuntamenti e le iniziative speciali previste, grazie alla nostra newsletter.
I pass d’accesso saranno inviati direttamente all’indirizzo e-mail che ci indicherai al momento della registrazione
Promosso da Assodel (Associazione Italiana Distretti Elettronica) in collaborazione con il Consorzio Elint, il Power Fortronic rinnova a Bologna, il prossimo 17 settembre, il consueto appuntamento italiano con l’elettronica di potenza.
Per fare il punto della situazione l’Electronic Community si incontrerà di nuovo a Bologna (centro nevralgico, in Italia, per l’automazione industriale, gli azionamenti, le macchine utensili, il biomedicale ecc.)
Trend
Evoluzioni tecnologiche del mercato
Design
Analisi di progetto di sistemi di potenza
Controllo Motori
Pilotaggio, gestione e functional safety
Mobilità e Transportation
Trasmissione e conversione
Tecnologie
Componenti e strumenti di sviluppo High Power
Energy Storage
Energy harvesting e batterie ricaricabili
I temi del forum analizzeranno i progressi nei dispositivi di potenza a semiconduttori e il loro impatto sui futuri sistemi di potenza, comprese le tecnologie chiave per i veicoli elettrici e la loro infrastruttura, per le future linee di trasmissione e la gestione delle parassitiche nei dispositivi di commutazione ultra-veloci. Sarà inoltre dato spazio alle tecnologie per i futuri sistemi di approvvigionamento energetico e convertitori di potenza avanzati, ai nuovi materiali e agli indispensabili componenti passivi.
La garanzia dell’assoluta attualità dei temi scelti è assicurata dai grandi nomi del settore, con cui il Comitato Tecnico di Assodel appronta ogni anno il programma delle sessioni convegnistiche.
L’evento si rivolge a tecnici, progettisti, Buyer e operatori del settore.
Programma della giornata
Sala Rossini
Plenaria 1 – SiC, GaN e Si si contendono la scena.
Le nuove tecnologie WBG (Wide BandGap), ovvero SiC (Silicon Carbide) e GaN (Gallium Nitride) promettono nuovi livelli di efficienza e sono pronte a scalzare il vecchio Silicio dalle applicazioni di Potenza che, però, intende difendere le sue posizioni.
L’elettronica di Potenza vista da un laboratorio avanzato - Prof. R. Petrella, EDLab, Università di Udine
Dagli “ELECTRIC DRIVES LABORATORY” dell’Università di Udine una visione sugli sviluppi che l’elettronica di potenza sta percorrendo con l’esperienza diretta proveniente dalle industrie italiane più prestigiose del settore con cui EDLab ha collaborato nello sviluppo di prodotti all’avanguardia.
Tecnologia GaN: una nuova prospettiva, ricca di sfide, per l’elettronica di potenza - A. Bricconi, Infineon Technologies
I dispositivi in tecnologia GaN sono già stati proposti da alcuni anni nel mercato dei semiconduttori da varie aziende, ma non hanno ancora raggiunto una quota di mercato significativa. La presentazione vuole discutere le ragioni che rendono l’introduzione dei dispositivi in GaN una sfida e proporre dei suggerimenti sui cambiamenti in ambito progettuale necessari rispetto alle tecnologie convenzionali.
Soluzioni ST per PFC (Power Factor Correction) multifase interlacciati - N. Aiello, STMicroelectronics
Lo stadio PFC può essere passivo o attivo. Nel primo caso sono necessari grossi capacitori ed induttori, mentre nel secondo caso vengono usati dei circuiti elettronici (in genere dei convertitori Boost) i quali convertono il segnale in alta frequenza. Il vantaggio principale della soluzione attiva è nell’alta densità di potenza che è possibile ottenere.
New C3M MOSFET technology – Benefits and target applications - Edgar Ayerbe, Cree Power a cura di Richardson RFPD
Cree has introduced a new 900V SiC MOSFET platform along with a new surface mount package. Together they form an optimized solution for tomorrow’s high-frequency power applications.
IGBT and FRED (Fast Recovery Diode) with a chinese technology - a cura di MacMic Science & Technology
MacMic Science and Technology is a hi-tech company, composed mainly by scientists and engineers, that have developed its own Silicon technology and producing from components to module.
3rd Generation SiC Trench MOSFET for new efficiency level: an application example - a cura di Rohm
ROHM has announced the mass production of n SiC MOSFET that adopts the world’s first trench structure. Compared to existing planar-type SiC MOSFETs, ON resistance is reduced by 50% in the same chip size, making it possible to significantly decrease power loss in a variety of power systems.
La settima generazione tecnologica degli IGBT, un nuovo standard di efficienza - a cura di Massimo Caprioli, Fuji Electric
Sempre sul fronte della tecnologia per le applicazioni High-Power, Fuji Electric arriva oggi sul mercato con la settima generazione tecnologica dei suoi IGBT per definire nuovi livelli di efficienza.
Sala Paisiello
Plenaria 2 – Soluzioni, architetture e supporto.
Intervento a cura di Crydom con RS Components
Nuove soluzioni Keysight per il test di Power Converter in condizioni statiche e dinamiche - C. Canziani, Keysight Technologies
Nella progettazione o nella scelta di dispositivi per la conversione CC o AC si eseguono una serie di misure per definire la qualità dell’oggetto. Oltre a quelle classiche (W, VAR,VA, PF, ecc.) è necessario valutare il comportamento del dispositivo sottoposto ai possibili disturbi sulla linea di corrente alternata
Intervento a cura Linear Technlogies con Arrow
DC/DC Converters for IGBT, SiC and Other Gate Drivers S.Roberts, RECOM Engineering
The presentation will cover a basic introduction to high speed switching applications, discuss the gate driver requirements for different switching technologies (IGBT, SiC, GaN, Cascode, etc.) and the appropriate choice of isolated DC/DC converter to power these gate drivers.
Soluzioni Wireless Charging Medium and Low Power - a cura di Rutronik e Rohm Semicondutor
Le soluzioni Wireless Charging, già affermate nel settore consumer/mobile, rappresentano la nuova frontiera tecnologica per i mercati industriali e automotive con prospettive di enorme crescita nei prossimi 5 anni. RUTRONIK presenta le nuove proposte Medium and Low Power di ROHM Semiconductor.
Intervento a cura di SILAB con Melchioni
Intervento a cura di Vicor con Arrow
Sessione pomeridiana – workshop ed educational
Sala Ponchielli
Educational
Low Voltage Drives – 1kW motor drive for power tools. Design and waveforms considerations on live demo - Elvir Kahrimanovic, Infineon Technologies
This low voltage drive seminar will focus on a design of an inverter power stage used in Brushless DC motor in block commutation. An example of 1kW full system demonstrator will be presented. The presentation will also focus on how to selects the appropriate MOSFET, select switching frequency, choose the gate resistor and quantify power losses generated in the MOSFET, i.e. breakdown of switching, conduction, diode losses. The importance of the thermal management will be discussed, and a thermal solution proposed for SMD package such as SuperSO8 (PQFN 5×6).
High Voltage Drives: Focus on Integrated Power Modules. Design and waveforms on live demo - Marco Palma, Infineon Technologies
Gli elettrodomestici e gli apparati elettronici industriali di bassa potenza al giorno d’oggi devono essere sempre più efficienti. Tutti i motori presenti in tali applicazioni devono essere controllati a velocità variabile per poter garantire la massima efficienza. Il controllo a velocita’ variabile di un motore si ottiene utilizzando la tecnologia inverter. Durante il workshop verranno presentate le soluzioni basate sui moduli di potenza integrati infineon e le releative board applicative modulari per poter progettare velocemente.
Registrazioni a numero chiuso - registrazione obbligatoria
Per iscrizioni scrivere a
Sala Palestrina
Workshop
Mitsubishi Electric 7th Generation Industrial IGBT Modules -Technologies & Benefits - Satoshi Miyahara e Hussein Khalid, Mitsubishi Electric Europe a cura di Melchioni
Mitsubishi Electric 7th Generation IGBT modules offer substantial benefits for industrial applications through the combination of 7th Gen. chip technology and two packages: NX and standard (Std) types. Keeping its present package compatibility, the new NX package features the SLC (solid cover) technology where resin potting and insulation are utilized for higher reliability. Also, the Std. package is offering lower Rth(j-c) and improved reliability through the utilization of the TMS technology where the Thick Metal Substrate concept optimizes its heat dissipation and greatly extends the thermal cycling capability.
Compact connector series delivering high-power and superior performance for industrial applications - Wienhold Jörg, Hirose a cura di Orvem
Overview of connections within Industrial market, such as Wire-to-Board and Board-to-Board. New product family EnerBee and FunctionMax and what is the message behind
Future Trend in Packages of the latest ON Semi IGBT’s technologies - Vittorio Crisfaulli, On Semiconductor
Technology has moved beyond simply transforming how we live. Power Semiconductor’s Industry has come a long way in the last century. If the focus of yesterday was mainly on the silicon side, today it has extended as well to the mechanical side. Packages have become center of gravity of the transistor development together with the new silicon technologies as a focus part of the semiconductor puzzle. The need of having compact and reliable systems has driven the applications designers to look into new solutions able to work reliably also in high frequency range and under harsh conditions. ON Semiconductor is extensively working on new developments. The aim of this work is to provide an overview of the Future trends in Packages of the latest ON Semi IGBTs technologies.
Sala Cimarosa
Workshop
Component Selector - Andrea De Gruttola, Wurth Elektronik
Il “Component Selector”, tool software scaricabile gratuitamente dal sito della Wurth Elektronik eiSos GMBH: funzionalità e utilizzo come supporto alla progettazione di parti magnetiche, sia di filtraggio che per storage e di altre parti del catalogo della casa di componenti passivi tedesca. Esempi applicativi e utilizzo in combinazione con altri software. Speaker: Ing. Nicolò Antonante, FAE Wurth Elektronik Italia.
SiC MOSFETs - James Kerr, Microsemi a cura di Richardson RFPD
Silicon Carbide (SiC) semiconductors are an innovative new option for power electronic designers looking to improve system efficiency, reduce form factor, and operate at higher temperatures in products for industrial power applications. Market trends are quickly moving toward higher energy efficient systems by reducing energy losses through new technology like SiC. SiC MOSFETs are available in 700V, 1200V, and 1700V and are an ideal replacement for IGBTs and Superjunction MOSFETs.
Sala Bellini
Workshop
Intervento a cura di ACAL BFI
Approcci innovativi alla conversione di potenza - Cristiano Volo e Davide Osto, Rutronik
Rutronik presenta le nuove proposte nella conversione di potenza attarverso un’analisi critica delle potenzialità del controllo digitale
e delle nuove tecnologie nell’ambito della componentistica passiva (condensatori ibridi e supercup.).
In collaborazione con:
Power Fortronic 2014 - 18 settembre, Bologna
Con oltre 500 operatori del settore, la XI edizione del Power Fortronic ha siglato il successo e la conferma di un appuntamento irrinunciabile per produttori, fornitori e clienti che operano nel mondo dell’elettronica di potenza.
La mostra-convegno ha offerto ai numerosi visitatori un ricco e accattivante programma di convegni e workshop, e una vasta area espositiva occupata da oltre 50 stand, occasione per “toccare con mano” le ultime novità sul vivace mercato delle tecnologie power.
Tra le tematiche trattate
- Power Semiconductors and smart energy applications.. trying to look into the future! – Infineon Technologies
- 6th and 7th generation power modules for industrial applications – Mitsubishi Electric
- Criteri di progettazione di condensatori di potenza MKP e sviluppo di film ad alta temperatura – Ducati Energia
- Semiconduttori di Potenza – Package innovativi per le tecnologiche del futuro – Fuji Electric
- CONCEPT: Un Elettrolitico modulare da 700 a 1200 Volt e fino a 250ARMS per applicazione di potenza – Kendeil
- Pilotaggio efficace di motori elettrici – STMicroelectronics
- Ottimizzare l’induttanza guardando al ripple sull’uscita – Coilcraft
- Una batteria con la manopola? Necessità, suggerimenti e soluzioni per l’alimentatore da laboratorio – Keysight Technologies (Agilent Technologies)
- TO Leadless—A new package for high current and high reliability applications – Infineon Technologies
- Soluzioni di Potenza per il pilotaggio di motori industriali e per applicazioni inverter – Texas Instruments
- Busbar: una necessità nelle connessioni High Power – EC&C
- Cree PV Inverter Tops the 1kW/kg Mark with All-SiC Design – CreePower
- Advanced Technologies of Aluminum Electrolytic Capacitors for Power Electronics Applications – Nippon Chemicon
- Power devices technology update (SiC Devices/IGBT/SJ-MOSFET) – Rohm Semiconductor
Power Fortronic 2013 - 19 Settembre, Bologna
L’elettronica di potenza non delude le aspettative: con oltre 500 operatori del settore e 60 aziende sponsor, la X edizione del Power Fortronic, organizzato da Assodel ha evidenziato la costante crescita di un settore dinamico, ricco di proposte e spunti di discussione, e la conferma di un appuntamento annuale irrinunciabile per produttori, fornitori e clienti che operano nel segmento power.
Tra le tematiche trattate
- IGBT Technology & Market Overview, plus Wide Band Gap Perspectives – Yole Developpement
- How to use SiC to reduce the overall system cost in power electronic applications – CREE Power
- Moduli µIPM di IR e loro applicazione senza heat sink. Fondamentali considerazioni termiche – International Rectifier
- Power storage: strumenti e metodi a supporto del Battery Management – Agilent Technologies
- Volts jolts,Mills kills! Come le PSU medicali si “connettono” ai pazienti – TDK- Lambda
- 2nd Gen. SiC MOSFET, SuperJunction and IGBT technologies for new Hybrid MOSFETs – ROHM Semiconductor’s Technologies
- Prospettive del carburo di silicio: rivoluzionare le applicazioni di potenza migliorando le performance – STMicroelectronics
- IXYS latest thin wafer IGBT technology and innovative SMD modules – IXYS Corporation
- DC/DC Converters Used to Power IGBT Drivers – Recom
- Comparing new high speed 1200V IGBTs with SiC BJTs including drive methods – Fairchild Europe
- High Power Contactor applications – GIGAVAC
- Criteri di progettazione dei condensatori (elettrolitici/a film) per la riduzione e ottimizzazione dei costi circuitali – Kendeil
- Vantaggi applicativi nell’utilizzo di IGBT veloci per il mercato industriale e consumer – Infineon Technologies Austria
Power Fortronic 2012 - 20 Settembre, Bologna
Con 520 operatori del settore, la IX edizione del Power Fortronic, organizzato da Assodel ha siglato il successo e la conferma di un appuntamento irrinunciabile per produttori, fornitori e clienti che operano nel mondo dell’elettronica di potenza.
La mostra-convegno ha offerto ai numerosi visitatori un ricco e accattivante programma di convegni e workshop, e una vasta area espositiva occupata da oltre 50 stand, occasione per “toccare con mano” le ultime novità sul vivace mercato delle tecnologie power
Nella nutrita sessione convegnistica, tra i vari argomenti, si è parlato di:
- Nuclei Amorfi per convertitori ad alta efficienza – Acal BFI Italy
- Convertitori DC/DC ad alta densità di potenza e bassa impedenza termica – Intersil
- Efficienza negli alimentatori da un’altra prospettiva: perdite e misure – TDK-Lambda
- SiC Bipolar Transistors and Solutions for their drive circuit – Fairchild
- Ultra low Ron SiC Trench devices – Rohm Semiconductor
- Comparazione diretta tra le diverse tecnologie in SiC – STMicroelectronics
- An intelligent and integrated solution for IGBT driving – Ct-Concept Technologie
- Tecnologie innovative di IGBT e diodi per nuovi livelli di efficienza- Infineon Technologies Austria
- Higher Performance by using the authentic RB-IGBT in T-Type configuration – Fuji Electric Europe
Power Fortronic 2011 - 27 Ottobre, Bologna
Anche in questa ottava edizione, il Power Fortronic ha registrato un notevole afflusso di operatori del settore – circa 400 complessivi.
Un’esposizione ancora più ricca – 55 stand + un’area totalmente dedicata a prodotti e soluzioni by Arrow – ha fatto da contorno a una nutrita selezione di argomenti tecnici.
Tra i vari interventi dei convegni:
- Più potenza per controllo motore, alimentatori e illuminazione – Renesas
- La genesi di un modulo di potenza: Genesis – Vishay e Ebv Elektronik
- La tecnologia “Seamless Ranging” per la misura delle correnti dinamiche dai nA agli A. – Agilent Technologies
- Change of topologies by using SiC Transistors – SemiSouth
- Digital Power: theory and benefits – TDK-Lambda
- Conversione di potenza – analogico o digitale? Questo è il dilemma! –Intersil
- L’evoluzione delle tecnologie degli switch a semiconduttore per superare i limiti di oggi – Infineon Technology
Consorzio Tecnoimprese
Via Console Flaminio, 19 20134 Milano MI, Italia
tecnoimprese.it
Power Fortronic – 17 settembre 2015
Zanhotel & Meeting Centergross
Power Directory
I protagonisti del mondo dell’elettronica di potenza.
